- · 清华大学与美国布鲁金斯学会联合举办高级别闭门圆桌会议 探讨中美合作路径 共同应对新冠疫情[02/06]
- · 美术学院设计团队完成2021央视春晚动漫生肖吉祥物形象及周边衍生品设计[02/05]
- · 马来西亚IOI产业集团董事长李耀昇捐赠清华大学[02/02]
- · 新时代高校助力乡村振兴交流研讨会成功举办[02/01]
- · 清华大学电子工程系陆明泉教授荣获美国导航学会瑟洛奖并当选会士[01/29]
- · 清华大学全球战略布局项目2021年度工作交流会召开[01/23]
- · 清华大学召开2021年两院院士新春座谈会[01/20]
- · 清华大学召开2020年度校领导班子民主生活会[01/19]
数控旋转超声波铣削加工材料去除量的数学模型及实验
作者: 卢干 ; 牛耀国
关键词: 超声波铣削 数控旋转 材料去除量 建模
摘要：超声波加工适合于加工硬脆材料。该文将旋转超声加工与数控技术相结合，在超声振荡、工具旋转以及机床进给3种运动综合作用下，以硬脆材料压痕断裂理论为基础，分析材料的去除机理，建立材料去除量的数学模型，并通过实验得出材料去除量与各工艺参数之间的关系。
上一篇：心电检测技术在实验教学中的应用
下一篇：新型吸波剂纳米复合α-Fe的吸波性能研究